HELIOS（新型HILSプラットフォーム）
HELIOS（新型HILSプラットフォーム）
新型プラットフォームHELIOSに、HILSシステムが求める機能を搭載しました。
I/OとI/Fを一体化したオールインワン設計は、システムをコンパクトにし、短期間での構築に効果的です。
また、高速ノード間通信と低レイテンシー・モデル同期を実行し大規模HILSに求められる複数筐体によるマルチノードシステムを実現するプラットフォームです。
ウェビナー動画
電動化に向けたHILSの紹介
電動車開発におけるモデルベース開発とHILS活用事例
特長
- モデル規模・動作速度に応じてCPUボードが選択可能
- CPUボードを新製品または上位製品と交換することで容易に性能アップが可能
（I/Oボードや筐体のハードウェア資産を有効活用） - コア分割やマルチノードによる分散演算
マルチノードの特長 - 高速ノード間通信、低レイテンシーなモデル同期
- 高い拡張性
- 短期間での試験環境構築を可能にする豊富なオプション
- I/OとI/Fを一体化したオールインワン設計でコンパクト、低価格
- A&Dテストベンチとの統合ソフトウェアプラットフォームを採用（iTest）
- 小規模から大規模まで目的に応じた柔軟な構成が可能
I/Oボードラインナップ
| ボード名 | 機能 |
|---|---|
| ENG-IO | クランク・カム信号摸擬 回転同期信号（INJ・IGN・ノック等）の計測/出力 |
| ACT-IO | ソレノイド・DCモータなどの電圧電流計測 |
| SENSOR-IO | アナログ入出力 センサなどのアナログ電圧模擬／計測 |
| PLS-IO | パルス入出力 各種SW、パルス出力センサなどの模擬／計測 （Duty・On/Off・ソレノイド計測） |
| COM-IO | CAN・CAN FD・LIN・K-LINE・RS-232C |
| VB-SW | VB供給用リレー（電圧・電流モニター付き） |
| SENSOR-OUT | アナログ出力 センサなどのアナログ電圧模擬 |
| PATTERN-OUT | 任意波形出力 電圧・電流出力による回転センサ模擬 |
| FPGA BOARD | モータエミュレーション 大規模・精密モデルのリアルタイムシミュレーション |
| SENT-IO | SENT出力センサ模擬、SENT信号解析 |
| 機能 | |
| ENG-IO | クランク・カム信号摸擬 回転同期信号（INJ・IGN・ノック等）の計測/出力 |
|---|---|
| ACT-IO | ソレノイド・DCモータなどの電圧電流計測 |
| SENSOR-IO | アナログ入出力 センサなどのアナログ電圧模擬／計測 |
| PLS-IO | パルス入出力 各種SW、パルス出力センサなどの模擬／計測 （Duty・On/Off・ソレノイド計測） |
| COM-IO | CAN・CAN FD・LIN・K-LINE・RS-232C |
| VB-SW | VB供給用リレー（電圧・電流モニター付き） |
| SENSOR-OUT | アナログ出力 センサなどのアナログ電圧模擬 |
| PATTERN-OUT | 任意波形出力 電圧・電流出力による回転センサ模擬 |
| FPGA BOARD | モータエミュレーション 大規模・精密モデルのリアルタイムシミュレーション |
| SENT-IO | SENT出力センサ模擬、SENT信号解析 |
オプション
負荷BOX
- お客様自身にて、容易に負荷を固定・配線可能
- 配線替え不要で、ボードとセットで増設が可能
- ECU毎、ユニット単位での管理が可能
- 連続運転時のリスク回避機能（温度モニター機能）
- さまざまな負荷形状に対応した固定パーツを用意
手動操作BOX
- HILSをダイヤル・スライダー・メカスイッチで操作可能
- GUIでは再現が難しい、人の感覚による操作が可能
コネクタ変換BOX
- お客様の使用コネクタへ変換
- 配線の入れ替えも可能
負圧BOX
- 大気圧条件を変更可能
- BOX内にECU（大気圧センサ内蔵）を入れて大気圧条件ごとのテストが可能
マルチノード
PCle3.0を使う事により、広帯域（8Gbps）のデータ通信及び同期を実現し、複数HILSや複数CPUの接続が可能です。
これにより次世代自動車開発（CASE）検証に必要な、大規模・精密モデル対応を実現します。
HELIOS筐体
| 名称 | 型番 | 仕様 | 筐体サイズ |
|---|---|---|---|
| HELIOS‐PRO | VS2101‐20202 | システムスロット×1 ペリフェラルスロット×16 |
W:438mm H:308mm D:403mm |
| HELIOS-LITE | VS2201‐20202 | システムスロット×1 ペリフェラルスロット×8 |
W:225mm H:350mm D:403mm |
| 型番 | |
| HELIOS‐PRO | VS2101‐20202 |
|---|---|
| HELIOS-LITE | VS2201‐20202 |
| 仕様 | |
| HELIOS‐PRO | システムスロット×1 ペリフェラルスロット×16 |
|---|---|
| HELIOS-LITE | システムスロット×1 ペリフェラルスロット×8 |
| 筐体サイズ | |
| HELIOS‐PRO | W:438mm H:308mm D:403mm |
|---|---|
| HELIOS-LITE | W:225mm H:350mm D:403mm |
HELIOS-PRO
HELIOS-LITE
CPUボード 仕様表
| ボード名 | I/Oバス | 仕様 | 機能 |
|---|---|---|---|
| AD7005 | PCI Express CompactPCI |
Intel®Xeon E3-1275v3 CPUボード 3.5GHz 4Core マルチノードにより最大9個の CPUでのモデル同時実行が可能 |
Gigabit Ethernet×２ USB2.0×2 DIO，ステータス出力×4 |
| VS2000‐A7006 | PCI Express CompactPCI |
Intel®Core i3-7100E CPUボード 2.9GHz 2Core マルチノードにより最大9個の CPUでのモデル同時実行が可能 |
Gigabit Ethernet×２ USB3.0×1 USB2.0×1 DIO，ステータス出力×4 |
| AD7007 | PCI Express CompactPCI |
Intel®Xeon E-2176G CPUボード 3.7GHz 6Core マルチノードにより最大9個の CPUでのモデル同時実行が可能 |
Gigabit Ethernet×２ USB3.1×4 DIO，ステータス出力×4 |
| I/Oバス | |
| AD7005 | PCI Express CompactPCI |
|---|---|
| VS2000‐A7006 | PCI Express CompactPCI |
| AD7007 | PCI Express CompactPCI |
| 仕様 | |
| AD7005 | Intel®Xeon E3-1275v3 CPUボード 3.5GHz 4Core マルチノードにより最大9個の CPUでのモデル同時実行が可能 |
|---|---|
| VS2000‐A7006 | Intel®Core i3-7100E CPUボード 2.9GHz 2Core マルチノードにより最大9個の CPUでのモデル同時実行が可能 |
| AD7007 | Intel®Xeon E-2176G CPUボード 3.7GHz 6Core マルチノードにより最大9個の CPUでのモデル同時実行が可能 |
| 機能 | |
| AD7005 | Gigabit Ethernet×２ USB2.0×2 DIO，ステータス出力×4 |
|---|---|
| VS2000‐A7006 | Gigabit Ethernet×２ USB3.0×1 USB2.0×1 DIO，ステータス出力×4 |
| AD7007 | Gigabit Ethernet×２ USB3.1×4 DIO，ステータス出力×4 |
AD7005
VS2000‐A7006
AD7007
ユーザーインタビュー （ 情報マガジン『WAY』）
早稲田大学 名誉教授 研究院 次世代自動車研究機構 特任研究教授 A&D 社外取締役 大聖泰弘様
自動車の環境・エネルギー技術の更なる高度化に、A&Dの計測・制御シミュレーションシステムが貢献しています。