複数HILSやHILSとテストベンチの連携を容易に実現できます。次世代自動車開発検証に必要な、大規模試験環境が構築できます。
また、高速同期通信によるMATLAB/Simulinkモデル連携は大規模計測や制御装置など様々な分野への適用が可能です。

特長

• 複数の筐体で実行されるモデルを高速で連携・同期
• PCI Express Gen 3 通信による高信頼性・高速・大量の筐体間データ送受信（メモリ共有）を実現
• 筐体間でモデル実行サイクル、サンプリングクロックを共有した同期を実現
• モデルサイクル毎にデータ転送が行われるため、共有データは 1 サイクル以内に更新
• RootノードはLeafノードの動作によらずモデル実行可能
• Leafノードは単独でモデル実行可能となるスタンドアローンモードを搭載
• 1 つの Root ノードに対し、最大 8 つの Leaf ノードが接続可能
• 光ファイバ接続のため筐体間配線、ケーブル脱着が容易
• 光ファイバ接続のため信号減衰やノイズの影響なく長距離の伝送が可能

マルチノードは、光ファイバ通信にPCI Express Gen 3と筐体間同期信号を混在させることで高速データ通信と筐体間同期を同時に実現しています。

マスターとなるRootノードにスレーブとして動作するLeafノードを接続します。1つのLeafノードの接続に1本の光ファイバを使用します。

Rootノードは、マルチノードにおけるモデル同期実行の基となり、接続されたLeafに対して同期信号（同期クロック）を送信します。
Rootで実行するモデルは、自身のクロックで動作するため、Leafが動作していなくてもモデル実行可能です。
データ通信に使用する共有メモリもRootに確保されます。

Leafノードは接続されたRootノードからの同期信号（同期クロック）を使用してモデルを実行します。 スタンドアローンモードにより単独で動作させることも可能です。
Root 内の共有メモリに対してデータ通信を行います。

これまで難しかった自動運転・ADASの実ECUのHILS検証を実現します。

• 複数のHILSを接続
• センサー故障によるECU間の機能補完を検証可能

実走行時の現象を台上再現しながら、実ECUを検証します。

• HILSとテストベンチを接続
• 通信の無駄時間が少ない、現実世界に近い試験環境

HELIOSバス拡張はIOスロットを2筐体に拡張し、モデルで使用できるIOボード数の上限を増やすことを可能にします。

特長

• 2つの筐体を接続することでIOスロット数の増設が可能（最大32スロット）
• 2つの筐体は光ファイバで接続するため、離れた筐体を 1 つのモデルで動作可能
• PCI Express Gen 3 通信により高速な筐体間データ送受信を実現
• 光ファイバ接続のため筐体間配線、ケーブル脱着が容易
• 筐体間で同期信号を共有しており同期のための特別な処理が不要

HELIOSバス拡張は、光ファイバ通信にPCI Express Gen 3と筐体間同期信号を混在させることで高速データ通信と筐体間同期を同時に実現しています。

HELIOSバス拡張は、ホスト筐体内のPCI Express Gen 3 を光ファイバを通して外部に延長（バス拡張）します。
ホスト筐体内のCPUボードから拡張筐体のIOスロットへ直接アクセスすることができるため、ホスト筐体と拡張筐体のすべてのIOスロットを1つのモデルから制御することができます。
同時に、HELIOSバス拡張はホスト筐体から拡張筐体へ同期信号（同期クロック）を送信・共有することで筐体間同期を実現しています。